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04.03.2015 12:33

Team von Ultraschall-Experten verstärkt Fraunhofer IZFP in Saarbrücken

Sabine Poitevin-Burbes Presse und Öffentlichkeitsarbeit
Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP

    Im Zuge der Restrukturierung und thematisch/strategischen Neuausrichtung des Fraunhofer IZFP wurde die Arbeitsgruppe Ultraschall-Imaging, bisher am Fraunhofer ITWM, mit Beginn des Jahres 2015 in das Fraunhofer IZFP integriert.

    Die bis Ende 2014 in Kaiserslautern tätigen Wissenschaftler Priv.-Doz. Dr. rer. nat. habil. Martin Spies und Dipl.-Ing. Hans Rieder verstärken seit Januar 2015 die Abteilung Komponenten- und Bauteilprüfung des Fraunhofer IZFP unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Bernd Valeske.
    Mit ihren ausgewiesenen Marktkompetenzen erweitern die beiden Forscher schwerpunktmäßig das Themengebiet der multimodalen Prüfverfahren, insbesondere den Bereich Ultraschallprüftechnik und deren Einsatz in der industriellen Fertigung. »Die engere Abstimmung und Bündelung des gemeinsamen Know-hows zur simulationsbasierten zerstörungsfreien Ultraschallprüfung wird das Fraunhofer IZFP als FuE-Partner weiter stärken«, meint Dr. Martin Spies.
    Die beiden Wissenschaftler haben sich seit mehr als zwei Jahrzehnten im Bereich der simulationsgestützten und mechanisierten Ultraschallprüfung schwer prüfbarer Materialien und Bauteile wertvolles Expertenwissen angeeignet. Ein Beispiel hierfür ist die Ultraschallprüfung an Schiffspropellern: Ein Schaden am Propeller kann zu einer erheblichen Einschränkung bis zum vollständigen Verlust der Manövrierfähigkeit und damit unter Umständen zu erheblichen Gefährdungen der Umwelt führen. Viele der Propellerschäden entstehen ohne direkte äußere Einwirkungen, sondern resultieren aus Produktions- und Reparaturfehlern. Um derartigen Fehlern auf die Spur zu kommen, entwickelten Rieder und Spies ein automatisiertes, transportables Ultraschallprüfsystem.

    Beide Wissenschaftler haben sich in den vergangenen Jahren mit Auszeichnungen und Preisen verdient gemacht; so erhielten sie beispielsweise im Jahr 2011 den Förderpreis des Deutschen Kupferinstituts für die »Entwicklung und Anwendung eines leistungsfähigen Ultraschallverfahrens zur zerstörungsfreien Prüfung von Bronzegusslegierungen«.

    Dipl.-Ing. Hans Rieder
    - Persönliches Mitglied der DGZfP
    - Mitglied des Fachausschusses »FA Ultraschallprüfung« der DGZfP
    - Vorsitzender des Unterausschusses »Phased Array« des FA Ultraschallprüfung
    - Mitglied des Unterausschusses »Automatisierte Ultraschallprüfsysteme« des FA Ultraschallprüfung
    - Dozent an der Hochschule für Technik und Wirtschaft des Saarlandes (HTW) im - Fachbereich Nachrichtentechnik zum Thema »Embedded Signalprocessing«

    Priv.-Doz. Dr. rer. nat. habil. Martin Spies
    - Persönliches Mitglied der DGZfP, Mitglied des Beirates der DGZfP
    - Mitglied der Fachausschüsse »FA Hochschullehrer« und »FA Ultraschallprüfung« der DGZfP
    - Vorsitzender des Unterausschusses »Modellierung & Bildgebung« des FA Ultraschallprüfung
    - Mitglied der Unterausschüsse »Ausbildung« und »Phased Array« des FA Ultraschallprüfung
    - Mitglied des Programmausschusses der DGZfP-Jahrestagung /DACH-Tagung
    - Vizepräsident der WCNDT 2016 (World Conference on NDT, Munich 2016)
    - Vorlesungen an der Universität des Saarlandes und der Université Bordeaux


    Weitere Informationen:

    http://www.izfp.fraunhofer.de
    http://www.itwm.fraunhofer.de
    http://www.wcndt2016.com/


    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Journalisten, jedermann
    Mathematik, Physik / Astronomie, Werkstoffwissenschaften, Wirtschaft
    überregional
    Buntes aus der Wissenschaft, Personalia
    Deutsch


    Priv.-Doz. Dr. rer. nat. habil. Martin Spies


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    Dipl.-Ing. Hans Rieder


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