Auf der OFC stellt das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut folgende Exponate vor: eine Toolbox für die photonische Integration, InP-Laser für die Integration mit Silizium-Photonik, PolyBoard und die LED-basierte optische drahtlose Backhaul-Verbindung. Treffen Sie unsere Experten am Stand 3013 vom 22.-24. März in Anaheim (Kalifornien), USA.
Auf unserem Stand 3013 finden Sie folgende Highlights:
InP Foundry Services – Toolbox für die photonische Integration
Designen Sie Ihre eigenen InP PICs mit passiven und aktiven Elementen auf einem Substrat. Sie können aus einer Reihe von bewährten Elementen wählen; z.B. 40 GHz-Empfänger, 20 GHz-Sender und passive Wellenleiter mit Verlusten von 1 dB/cm. Rx- sowie Tx/Rx-PICs sind bereits kommerziell erhältlich. Spezielle Design- und Layout-Software wird zur Verfügung gestellt.
InP-Laser für die Integration mit Silizium-Photonik – Lichtquellen für die Si-Photonik
Das Fraunhofer HHI liefert DFB-Laser, Gain-Chips und SOAs mit Flip-Chip-Fähigkeit für die hybride Integration auf Si-Plattformen. Einzelchips und Arrays sind für vertikale und Endflächenkopplung erhältlich. InGaAsP und InGaAlAs dient als aktive MQW-Schicht und erlaubt Arbeitswellenlängen im Bereich von 1270 nm-1650 nm.
PolyBoard Foundry Services
Das Fraunhofer HHI entwickelt Photonische Komponenten und integriert-optische Schaltkreise nach Kundenwünschen. Die PolyBoard-Technologieplattform ermöglicht eine schnelle Prototypenentwicklung mit kurzen Iterationszyklen bei niedrigen Vorlaufkosten. Das Fraunhofer HHI bietet Expertise auf den Gebieten Simulation, CAD und Technologieentwicklung sowie Bauelementherstellung, -charakterisierung und -qualifizierung.
LED-basierte optische drahtlose Backhaul-Verbindung
Robuster infraroter LED-Link für den Einsatz als mobile Backhaul Lösung mit geringer Latenz. Auch für die drahtlose Punkt-zu-Punkt Kommunikation in industriellen Umgebungen geeignet.
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Journalisten
Informationstechnik
überregional
Forschungsergebnisse, Forschungsprojekte
Deutsch
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