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Innovative Lösungen für die Verpackungstechnik und neue technische Möglichkeiten zum effizienten Einsatz von Verarbeitungsmaschinen wurden am 3./4. April 2003 auf der VVD-Tagung in Dresden präsentiert.
In Zeiten allgemein rückläufiger Teilnehmerzahlen bei Tagungsveranstaltungen kann die Tagung Verarbeitungsmaschinen und Verpackungstechnik VVD 2003 ein überaus positives Resümee ziehen. Vor allem bei der Industrie ist die Tagung auf großes Interesse gestoßen. Von den 165 Teilnehmern, kamen 110 Teilnehmer aus unterschiedlichen Industriebranchen. Neben den Fachvorträgen bot eine festliche Abendveranstaltung in der historischen Dresdner Altstadt Gelegenheit, Erfahrungen auszutauschen und interessante Kontakte zu knüpfen.
Die insgesamt 42 Vorträge an zwei Tagen waren in branchenübergreifende Themenblöcke eingeteilt. Die Beiträge kamen aus der Lebensmittelbranche, der Druckindustrie, der Pharmazie, der Verpackungsbranche, dem zugehörigen Maschinenbau, der Antriebs-, Steuerungs- und Sensortechnik sowie aus der Forschung.
Inhaltliche Schwerpunkte waren
- das Verarbeitungsverhalten flächiger Güter
(z.B. in Druckmaschinen oder als Packmittel in Verpackungsmaschinen),
- dezentrale intelligente Steuerungs- und Antriebsstrukturen,
- Management- sowie Forschungs- und Entwicklungsmethoden,
- Perspektiven aus sogenannten Schlüsseltechnologien wie Mechatronik, gedruckte Schaltungen, Smart Labels oder Lasertechnik.
Die Tagung findet alle zwei Jahre statt. Sie wird organisiert vom Lehrstuhl für Verarbeitungsmaschinen und Verarbeitungstechnik der TU Dresden in Kooperation mit dem Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV aus Freising und dessen Anwendungszentrum für Verarbeitungsmaschinen und Verpackungstechnik AVV aus Dresden.
Der Tagungsband ist noch in begrenzter Stückzahl erhältlich. Die Kosten betragen 80 Euro.
Kontaktadresse ist das Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV,
Abteilung Technische Informationssysteme,
Tel. 0351/47 96 57-11, E-mail: tis@ivv.fraunhofer.de.
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Maschinenbau, Werkstoffwissenschaften, Wirtschaft
überregional
Buntes aus der Wissenschaft, Wissenschaftliche Tagungen
Deutsch
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