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Nachrichten, Termine, Experten
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Bei der diesjährigen FOE stellt das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI seine aktuellsten Entwicklungen aus dem Bereich Photonische Komponenten, Systeme und Netze vor.
Auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand 30-36, Halle 1, finden Sie folgende Highlights:
Terahertz-Sensorik – Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung mit Terahertz
Terahertz-Strahlung besitzt großes Potenzial für die zerstörungsfreie Werkstoffprüfung. Aufgrund der hohen Komplexität heutiger Sensorköpfe war der Einsatz dieser vielversprechenden Technologie im industriellen Umfeld bislang nur eingeschränkt möglich. Insbesondere Messungen in Reflexion litten unter unhandlichen und kostenintensiven Messanordnungen. Das Fraunhofer HHI präsentiert ein neuartiges, kompaktes THz-Transceiver-Modul, das Reflexionsmessungen unter senkrechtem Einfall ermöglicht. Dadurch wird eine Vielzahl von neuen industriellen Anwendungsszenarien erstmals für die THz-Technologie zugänglich.
PolyBoard Foundry Services – Die Integrationsplattform für Ihre Ideen
Die Integrationsplattform PolyBoard ermöglicht eine schnelle Prototypenentwicklung, kurze Iterationszyklen und geringen Vorab-Entwicklungsaufwand. Die Technologie erlaubt die Integration von On-Chip-Freiraum-Elementen, 3D-Strukturen, Graphen-Elektro-Absorptions-Modulatoren sowie von weiteren optischen Funktionalitäten wie Schaltern, variablen optischen Abschwächern, abstimmbaren Lasern und flexiblen Hochfrequenz- sowie optischen Verbindungen. Kommen Sie an den Fraunhofer-Stand, um mehr über Dienste des Fraunhofer HHI zu erfahren. Diese umfassen Simulation, CAD, Technologie-Entwicklung, Geräteherstellung, Charakterisierung und Qualifizierung.
Hybrider optischer drahtloser 60GHZ Link
Der robuste, hybride LED-Link mit paralleler 60 GHz Übertragung ist für den Einsatz als mobile Backhaul Lösung mit geringer Latenz und hoher Verfügbarkeit geeignet. Auch der Einsatz für die drahtlose Punkt-zu-Punkt Kommunikation in industriellen Umgebungen ist möglich.
InP Foundry Sevices – Toolbox für die photonische Integration
Das Fraunhofer HHI ermöglicht die eigene Gestaltung von InP PICs mit passiven und aktiven Elementen auf einem Substrat mit einer schnellen Durchlaufzeit von drei Monaten. Aus einer Reihe von bewährten Elementen kann gewählt werden; z.B. 4GHz-Empfänger, 20 GHz-Sender und passive Wellenleiter mit Verlusten von 1 dB/cm. Rx- sowie Tx/Rx-PICs sind bereits kommerziell über Jeppix erhältlich. Spezielle Design- und Layout-Software wird zur Verfügung gestellt.
Echtzeit-Signalverarbeitungs-Plattform
Die flexible Hardware-Plattform in einem robusten 19''-Gehäuse eignet sich zur Entwicklung und Demonstration von Signalverarbeitungsalgorithmen und hochbitratigen Echtzeit-Übertragungssystemen. Die Plattform beinhaltet 65GSa/s Digital-Analog-Konverter, 56GSa/s Analog-Digital-Konverter, 100GbE optische Schnittstellen und Virtex Ultrascale/Ultrascale+ FPGA-Signalprozessoren.
https://www.hhi.fraunhofer.de/presse-medien/pressemitteilungen.html
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Journalisten
Elektrotechnik, Informationstechnik, Medien- und Kommunikationswissenschaften, Physik / Astronomie
überregional
Forschungsergebnisse, Forschungsprojekte
Deutsch
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