idw – Informationsdienst Wissenschaft

Nachrichten, Termine, Experten

Grafik: idw-Logo
Science Video Project
idw-Abo

idw-News App:

AppStore

Google Play Store



Instanz:
Teilen: 
21.04.2022 15:38

Innovative Simulationen für die Lebensmittelindustrie

Dipl.-Journalist (TU Dortmund) Michael Krapp Marketing und Kommunikation
Fraunhofer-Institut für Algorithmen und Wissenschaftliches Rechnen SCAI

    Ob Reinigungs-, Rühr-, Knet- oder Injektionsprozesse – mit MESHFREE werden Verfahren der Lebensmitteltechnologie zuverlässig simuliert. Das von den Fraunhofer-Instituten für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWM und für Algorithmen und Wissenschaftliches Rechnen SCAI entwickelte Softwareprodukt verwendet gitterfreie Simulationen, um physikalische Prozesse abzubilden. Auch in diesem Jahr sind die Institute auf der Anuga FoodTec vom 26. bis zum 29. April in Halle 7.1 am Stand A049 vertreten.

    Die Anforderungen in der Lebensmittelindustrie sind vielfältig: Von Coatings- über Extrusions-, Formgebungs-, Homogenisierungs- bis hin zu Pressprozessen – dank MESHFREE lässt sich Materialverhalten in diesen Anwendungen problemlos simulieren. Ein Beispiel: Das Befüllen eines Bierglases, wobei insbesondere die Schaumbildung für die Simulation eine Herausforderung darstellt.

    Dabei vereint MESHFREE die langjährige Expertise der Fraunhofer-Institute ITWM und SCAI in der Simulation komplexer physikalischer Prozesse: Das Softwareprodukt basiert auf einem allgemeinen Materialmodell, mit dem auch komplexes Materialverhalten abgebildet und mit der numerischen Methodik behandelt werden kann.

    Erfolgreiche Zusammenarbeit

    Die beiden mathematischen Institute arbeiten Hand in Hand: MESHFREE entstand als eine Synthese zweier erfolgreicher Softwarepakete und wurde seitdem stetig weiterentwickelt. Das Fraunhofer SCAI ist verantwortlich für die hocheffiziente Lösung der im Lauf der Simulation zu lösenden großen Gleichungssysteme und die Performance-Optimierung; das Fraunhofer ITWM übernimmt die zugrundeliegende numerische Methodik für die präzise Simulation der physikalischen Prozesse.

    Derzeit fokussiert sich das Fraunhofer ITWM auf die Simulation von Reinigungsprozessen in der Lebensmittelindustrie. Im Projekt »SpraySim«, das vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) gefördert wird, analysieren die Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler die Wirkung von Reinigungsflüssigkeit, die über Düsen als zerfallener Spritzstrahl auf die zu reinigenden Oberflächen gelangt.

    Forscherinnen und Forscher beider Fraunhofer-Institute sind während der Messetage am Stand und stehen für Gespräche gern zur Verfügung.

    Kontakt:

    Ilka Blauth
    Medienarbeit

    Fraunhofer-Institut für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWM
    Fraunhofer-Platz 1
    67663 Kaiserslautern

    Telefon +49 631 31600-4674
    Fax +49 631 31600-5674

    E-Mail: ilka.blauth@itwm.fraunhofer.de


    Weitere Informationen:

    https://www.itwm.fraunhofer.de/de/abteilungen/tv/gitterfreie-methoden/SpraySim.h...
    https://www.meshfree.eu
    https://www.anugafoodtec.de


    Bilder

    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Journalisten
    Informationstechnik
    überregional
    Forschungs- / Wissenstransfer, Forschungsergebnisse
    Deutsch


     

    Hilfe

    Die Suche / Erweiterte Suche im idw-Archiv
    Verknüpfungen

    Sie können Suchbegriffe mit und, oder und / oder nicht verknüpfen, z. B. Philo nicht logie.

    Klammern

    Verknüpfungen können Sie mit Klammern voneinander trennen, z. B. (Philo nicht logie) oder (Psycho und logie).

    Wortgruppen

    Zusammenhängende Worte werden als Wortgruppe gesucht, wenn Sie sie in Anführungsstriche setzen, z. B. „Bundesrepublik Deutschland“.

    Auswahlkriterien

    Die Erweiterte Suche können Sie auch nutzen, ohne Suchbegriffe einzugeben. Sie orientiert sich dann an den Kriterien, die Sie ausgewählt haben (z. B. nach dem Land oder dem Sachgebiet).

    Haben Sie in einer Kategorie kein Kriterium ausgewählt, wird die gesamte Kategorie durchsucht (z.B. alle Sachgebiete oder alle Länder).