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23.06.2004 14:27

Fraunhofer SCAI auf der Bonner Wissenschaftsnacht 2004

Dipl.-Journ. Michael Krapp Marketing und Kommunikation
Fraunhofer-Institut für Algorithmen und Wissenschaftliches Rechnen SCAI

    Zur Wissenschaftsnacht am Freitag, dem 2. Juli 2004, ab 19 Uhr in der Säulenhalle der Universität Bonn präsentiert sich das Fraunhofer-Institut SCAI mit den Themen "Gekoppelte Simulationen" und "Packungsoptimierung".

    Gekoppelte Simulationen verkürzen Entwicklungszeiten

    Simulationen in der Produkt- und Verfahrensentwicklung verkürzen Entwicklungszeiten und sparen Kosten für teure Experimente. Ein Beispiel sind Aufprall-Simulationen in der Automobilindustrie. Mit steigenden Anforderungen an die Genauigkeit von Simulationsergebnissen reicht jedoch die Simulation von nur einer physikalischen Eigenschaft oft nicht aus. Denn etwa ein Flugzeugflügel ist kein starrer Körper, den Luft umströmt, sondern der Luftdruck verbiegt ihn zusätzlich während des Flugs. Das Fraunhofer-Institut SCAI hat daher ein Programm entwickelt, mit dem sich Luftströmung und Materialmechanik gemeinsam, also gekoppelt, simulieren lassen. Die Software ist heute der Industriestandard für die Kopplung von Simulationsprogrammen.

    Optimierte Packung von Bauteilen

    Wie viele gleiche Teile passen in eine Kiste? - So leicht die Frage bei Quadern und Kugeln zu beantworten ist, bringt sie im Fall von Lautsprechern, Ladeluftrohren und Getrziebestützen selbst Packungsspezialisten ins Schwitzen. Denn die optimale Packung spart Geld, wenn es um Transporte und Lagerkapazitäten geht. Deshalb tüfteln erfahrene Industriearbeiter schon einmal einige Zeit beim Packen von Teilen mit komplexen Geometrien - und liegen dennoch zehn Prozent unter den Ergebnissen der Software PackAssistant. Das vom Fraunhofer-Institut SCAI und der MVI SOLVE-IT entwickelte Programm ermittelt die beste Packung von Zubehörteilen und macht schon während des Entwurfs Vorschläge für die Auswahl passender Container.


    Weitere Informationen:

    http://www.wissenschaftsnacht.de
    http://www.scai.fraunhofer.de/mpcci.html
    http://www.scai.fraunhofer.de/packassistant.html


    Bilder

    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Elektrotechnik, Energie, Informationstechnik, Maschinenbau, Mathematik, Physik / Astronomie, Werkstoffwissenschaften
    überregional
    Buntes aus der Wissenschaft
    Deutsch


     

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