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27.10.1999 14:14

Substitution konventioneller Leitungssätze - eine Technologiefrage

Dipl.-Theol. Jörg Walz Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA

    Sinnvoller Ersatz für konventionelle Leitungssätze ist bei Automobilherherstellern und Systemlieferanten ein hochaktuelles Thema. Serienreife Produkte und Verfahren sind kaum vorhanden. Die Fraunhofer IPA Arbeitsgruppe Verdrahtungstechnik entwickelt Lösungen.

    Die Pforten der Internationalen Automobil Ausstellung IAA haben sich gerade geschlossen und wieder beginnen Konstrukteure und Entwickler der Automobilbranche, sich Gedanken über Substitutionen konventioneller Leitungssätze zu machen. Allen gemein ist das Bestreben, die immer kleiner werdenden Bauräume und Verlegewege mit der zunehmenden Integration neuer Funktionen im Komfort- und Sicherheitsbereich in Einklang zu bringen. Die Entscheidung, mit welcher Technologie nun eine Substitution konventioneller Leitungssätze erfolgen soll, erschwert oft eine schnelle Umsetzung.

    Ob eine Substitutionslösung für ein Modul mit flexiblen Folienleitern wie FFC (Flexible Flat Cable), gedruckten Schaltungen wie FPC (Flexible Printed Circuits) oder im Hybridverbund realisiert wird, oder ob MID-Lösungen - die gespritzten Schaltungsträger - mit in die Entwicklungsansätze einfließen, ist jedoch nicht nur eine technologische Frage, sondern von übergeordneter Wichtigkeit. Oftmals ist die fehlende genaue Kenntnis der technischen Potentiale, der Leistungsgrenzen und Kostenstrukturen einzelner Übertragungs- und Verdrahtungstechnologien der Grund, warum Substitutionslösungen über den Prototypenstatus nicht hinaus kommen: Sie bringen nicht den gewünschten Effekt und verschwinden schließlich in der Schublade. Die Arbeitsgruppe Verdrahtungstechnik des Fraunhofer IPA hat sich dieser Probleme angenommen und bietet Beratungsdienstleistungen und Know-how für Substitutionen an, das in zahlreichen Studien, Forschungs- und Industrieprojekten aufgebaut wurde.

    In Zusammenarbeit mit dem Haus der Technik richten die Verdrahtungsexperten des Fraunhofer IPA bereits zum dritten Mal die Tagung »Kabelkonfektion - Quo vadis?« in München aus. Sie findet am 22. und 23. November 1999 im Europäischen Patentamt in München statt. Zahlreiche Referenten aus der Produktions- und Zuliefererindustrie, Endverarbeiter und Wissenschaftler des Fraunhofer IPA präsentieren ein breites Spektrum aktueller Themen aus dem Bereich Verdrahtungstechnik.

    Ihr Ansprechpartner für weitere Informationen:
    Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung
    Dipl.-Ing. Joachim Czabanski
    Telefon 0711/970-1181, Telefax 0711/970-1006, e-mail jmc@ipa.fhg.de


    Weitere Informationen:

    http://www.ipa.fhg.de/verdrahtungstechnik


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    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Informationstechnik, Maschinenbau
    überregional
    Buntes aus der Wissenschaft
    Deutsch


     

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