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Wissenschaft
Die Belastung durch elektromagnetische Strahlung nimmt stetig zu und kann sich auf Geräte und Menschen störend und schädlich auswirken. Am Institut für Werkstofftechnik der TU Ilmenau widmet sich ein Team am Fachgebiet für Glas- und Keramiktechnologie diesem Problem und zeigt Lösungswege auf der Münchner Materialforschungsmesse MATERIALICA.
Mit modifiziertem Ferritpulver, synthetisiert mittels Glaskristallisationstechnik, und speziellen Beschichtungstechniken des Papiertechnischen Instituts München werden Papiere entwickelt, die hochfrequente elektromagnetische Felder, wie sie zum Beispiel durch Mobilfunk, WLAN- oder Radarstrahlung entstehen, absorbieren. Solche Spezialpapiere ermöglichen es, durch Anbringung in einzelnen Geräten oder als Tapete in Räumen, die elektromagnetische Strahlung im Frequenzbereich oberhalb von einem Gigahertz zu reduzieren und damit deren störende Wirkung einzudämmen.
Dieses und zwei weitere Exponate aus der Grundlagenforschung zur maßgeschneiderten Modifizierung von Ferritpulvern werden vom Fachgebiet Glas- und Keramiktechnologie der TU Ilmenau am Gemeinschaftsstand "Forschung für die Zukunft" der Hochschulen aus Sachsen, Sachsen-Anhalt und Thüringen auf der MATERIALICA 2006 vom 10.-12. Oktober in München gezeigt.
Die MATERIALICA - in erster Linie eine industrieorientierte Zuliefermesse und Treffpunkt für das Product Engineering in Europa - bietet den Hochschulen eine Plattform, Kontakte zu potentiellen Interessenten aus der Wirtschaft für ihre Forschung zu knüpfen und neue Forschungsprojekte anzustoßen.
Kontakt:
Technische Universität Ilmenau,
Fakultätsübergreifendes Institut für Werkstofftechnik,
Fachgebiet Glas- und Keramiktechnologie (Fakultät für Maschinenbau)
Dr. Bernd Halbedel, 03677 / 692784, bernd.halbedel@tu-ilmenau.de
http://www.tu-ilmenau.de/fakmb/Startseite.907.0.html
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Biologie, Elektrotechnik, Energie, Meer / Klima, Umwelt / Ökologie, Werkstoffwissenschaften
überregional
Buntes aus der Wissenschaft, Forschungsergebnisse
Deutsch
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