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21.08.2001 11:16

Neue Montagetechnologie für Mikrowellenanwendungen

Andreas Albrecht Marketing
CiS Institut für Mikrosensorik GmbH

    Eine neue Flip-Chip-Technologie für Mikrowellen-Bauelemente, deren Applikationen im Frequenzbereich über 50 GHz liegen, wurde im CiS Institut für Mikrosensorik, Erfurt entwickelt. Eingesetzt wird hierfür eine Mikro-Gold-Stud-Bump-Technologie.

    Die Mikrowellen-Bauelemente werden mit vergoldeten Oberflächen auf den aktiven Mikrowellenchips sowie auf den Substraten ausgeführt und anschliessend die Kontakte als Gold-Bumps fuer die Flip-Chip-Technik aufgebracht. Die erforderlichen geringen Abmessungen und Abstände der
    Kontakte werden durch Mikrokontakte mit Rastern unter 100 µm und Kontaktdurchmessern von 50 µm erzielt.
    Die Kontaktierung erfolgt in 2 Schritten. Im ersten Schritt wird eine Mikro-Gold-Stud-Bump-Technologie auf dem stabilen vergoldeten Substrat realisiert. Mit extra-dünnen Gold-Bumpdrähten werden die Goldkontakte auf strukturierten Keramiksubstraten geeigneter Welligkeit und Durchbiegung mittels eines Hochleistungs-Thermosonicbonders und spezieller Kanülen erzeugt.
    Im zweiten Schritt erfolgt das Thermokompressionsbonden der Mikrowellenchips auf den Substraten.
    Erforderlichenfalls kann eine separate Hermetisierung mittels angepasster Häusungen als Metall- bzw. Keramik-Kappen oder ausgewählter Underfiller und Vergussmassen vorgenommen werden.
    Durchgeführte Prüfungen haben eine gute Stabilität der Kontakte ergeben.

    Weitere Informationen:
    CiS Institut für Mikrosensorik gGmbH
    Haarbergstrasse 61
    99097 Erfurt
    Tel (0361) 42051-0
    Fax (0361) 42051-13
    Email: gschwarzrock@cismst.de


    Weitere Informationen:

    http://www.cismst.de


    Bilder

    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Elektrotechnik, Energie, Informationstechnik, Werkstoffwissenschaften, Wirtschaft
    überregional
    Forschungsergebnisse
    Deutsch


     

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