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23.03.2016 13:41

Fraunhofer HHI auf der FOE 2016, 06.-08. April in Tokio, Japan

Anne Rommel Pressestelle
Fraunhofer-Institut für Nachrichtentechnik Heinrich-Hertz-Institut

    Auf der FOE – Fiber Optics Expo – stellt das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI seine aktuellsten Exponate vor: eine Toolbox für die photonische Integration, InP-Laser für die Integration mit Silizium-Photonik, integrierte abstimmbare Laser für die Terahertz-Generation und die LED-basierte optische drahtlose Backhaul-Verbindung.

    Auf unserem Stand E30-32 finden Sie folgende Highlights:

    InP Foundry Services – Toolbox für die photonische Integration
    Das Fraunhofer HHI ermöglicht die eigene Gestaltung von InP PICs mit passiven und aktiven Elementen auf einem Substrat. Aus einer Reihe von bewährten Elementen kann gewählt werden, z.B. 40 GHz-Empfänger, 20 GHz-Sender und passive Wellenleiter mit Verlusten von 1 dB/cm. Rx- sowie Tx/Rx-PICs sind bereits kommerziell erhältlich. Spezielle Design- und Layout-Software wird zur Verfügung gestellt.

    InP-Laser für die Integration mit Silizium-Photonik – Lichtquellen für die Si-Photonik
    Das Fraunhofer HHI liefert DFB-Laser, Gain-Chips und SOAs mit Flip-Chip-Fähigkeit für die hybride Integration auf Si-Plattformen. Einzelchips und Arrays sind für vertikale und Endflächenkopplung erhältlich. InGaAsP und InGaAlAs dienen als aktive MQW-Schicht und erlauben Arbeitswellenlängen im Bereich von 1270 nm bis 1650 nm.

    Integrierter abstimmbarer Laser für Terahertz-Generation
    Die PolyBoard-Plattform des Fraunhofer HHI ermöglicht die hybride Integration von zwei durchstimmbaren Polymer/InP-DBR-Lasern im Wellenlängenbereich um 1,5 µm auf einem Chip. Die Emission jedes einzelnen Lasers ist um 20 nm (2,4 THz) abstimmbar, wobei eine kontinuierliche Durchstimmung von mehr als 9 nm (1,1 THz) erreicht wird. Anwendungsgebiete solcher Lichtquellen sind DWDM-Netzwerke, CW-Terahertz-Systeme, Mikrowellenphotonik und Spektroskopie.

    LED-basierte optische drahtlose Backhaul-Verbindung
    Der robuste infrarote LED-Link ist für den Einsatz als mobile Backhaul-Lösung mit geringer Latenz geeignet. Auch der Einsatz für die drahtlose Punkt-zu-Punkt-Kommunikation in industriellen Umgebungen ist möglich.


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    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Journalisten
    Informationstechnik, Medien- und Kommunikationswissenschaften
    überregional
    Forschungsergebnisse, Forschungsprojekte
    Deutsch


     

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