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Das Münchner Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie IFT hat seine Halbleiter-Forschungslinie in Zusammenarbeit mit der Firma Siemens zu einer professionellen Fertigung ausgebaut. Damit ist das IFT europaweit die einzige nichtindustrielle Einrichtung, die Bauelemente im Submikrobereich mit hoher Ausbeute und industriellen Qualitätsstandards herstellen kann. Die Linie ist nach Industriestandards zertifiziert und qualifiziert. Zielgruppe sind kleine und mittlere Unternehmen, die zur Erprobung neuer Produktideen im allgemeinen kleine Stückzahlen von kundenspezifischen Bauelementen und umfangreiche Beratung und Betreuung benötigen. Hier liegen die Stärken dieser Linie. Ein flexibles Team von Designingenieuren und Technologieentwicklern bietet eine umfassende Kundenbetreuung vom Entwurf bis zum fertigen Integrierten Schaltkreis IC.
Kundenspezifische ICs werden in immer mehr Branchen die Schlüssel zu innovativen Produkten. Geräte werden damit kleiner und vor allem intelligenter. Zunehmend dringt die Mikroelektronik in klassische Domänen wie Maschinenbau, Kraftfahrzeug- und Umwelttechnik ein. Um neue Ideen testen zu können, werden oft nur kleine Stückzahlen von Integrierten Schaltungen benötigt. Um derartige Kleinserien in großen Waferfabs der Halbleiterhersteller zu fertigen, ist ein gewaltiger Aufwand an Logistik erforderlich. So kommt es, daß manche famose Produktidee mittelständischer Unternehmen auf der Strecke bleibt.
Diese Lücke wollte das Bayerische Wirtschaftsministerium schließen und den mittelständischen Firmen eine hochmoderne, flexible Fertigungslinie zur Seite stellen. Die Wahl fiel auf das Münchner Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie IFT. Dort sollte die vorhandene Pilotlinie zu einer professionellen Scheibenfertigung ausgebaut werden - mit dem Ziel, unter intensiver Betreuung schnell und zuverlässig Kleinserien von ASICs herzustellen.
Dazu übernahm das Institut vom führenden deutschen IC-Hersteller Siemens in Lizenz einen industriell erprobten Fertigungsprozeß. »Der Tranfer ist nun abgeschlossen«, betont Institutsleiter Dr. Konrad Hieber. »Wir können vier Technologievarianten in industrieller Qualität herstellen.« Erhebliche Anstrengungen waren nötig, um den Prozeß an das vorhandene Equipment anzupassen und die Qualifikation anhand eines industriellen Leitprojektes nachzuweisen. Die Qualifikation ist nun abgeschlossen. Als Grundlast wird ein digitaler Halbleiterbaustein für die Telekommunikation in Serie produziert. Eingesetzt wird hierzu eine CMOS-Technologie mit Strukturbreiten von 0,8 Mikrometer. Parallel zu den drei Technologievarianten für digitale CMOS Anwendungen ist eine Variante für Mixed Signal (analog/digital) Anwendungen verfügbar.
Im Verbund mit weiteren Fraunhofer-Instituten kann das IFT nun eine komplette - von der Industrie qualifizierte - Entwicklung und Fertigung von kundenspezifischen Schaltungen kleiner bis mittlerer Stückzahlen anbieten. Das reicht von Kundenberatung und Entwurf über Maskenherstellung, CMOS-Scheibentechnologie und Funktionstests bis hin zur Lieferung gehäuster, getesteter und qualifizierter Bauteile. Wächst die Stückzahl auf einen größeren Bedarf kann die Fertigung sehr einfach auf den industriellen Hersteller transferiert werden.
Ansprechpartner:
Günther Wippich
Telefon 0 89/5 47 59-1 38, Telefax 0 89/5 47 59-0 50
Fraunhofer-Institut für Festkörpertechnologie IFT
Hansastraße 27 d, D-80686 München
email: wippich@ift.fhg.de
Merkmale dieser Pressemitteilung:
Informationstechnik, Wirtschaft
überregional
Forschungsprojekte
Deutsch
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