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Veranstaltung


29.10.2001 - 30.10.2001 | Berlin

Workshop "Flexible Chips: FLIP CHIP & CSP"

Theoretical and especially practical knowledge of flip chip technology is presented during this two day workshop. The Fraunhofer IZM together with its partner SIEMENS PL has established a demonstration center for the assembly of flip chips (FC) and chip size packages (CSP).

Hinweise zur Teilnahme:
In deutscher Sprache.
Kontakt: Nancy Kruse
Telefon: 0 30/4 64 03-1 55

Termin:

29.10.2001 ab 09:00 - 30.10.2001

Veranstaltungsort:

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Gustav-Meyer-Allee 25, Geb. 17, Aufg.2
13355 Berlin
Berlin
Deutschland

Zielgruppe:

Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler

E-Mail-Adresse:

Relevanz:

überregional

Sachgebiete:

Informationstechnik, Maschinenbau, Werkstoffwissenschaften

Arten:

Eintrag:

05.10.2001

Absender:

Dr. Johannes Ehrlenspiel

Abteilung:

Kommunikation

Veranstaltung ist kostenlos:

unbekannt

Textsprache:

Deutsch

URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event4676


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