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27.02.2024 - 27.02.2024 | Berlin
There are various concepts for assembling power electronics. What all packaging concepts have in common is that high-quality and highly reliable metallic connections are required at many points. These include the die attach, the top-side chip contacts, the joints for load and control and the interconnections to the cooler. Soldering, silver sintering, wire bonding as well as laser and ultrasonic welding are technologies used for these interconnections. The presentation provides an overview of the state of the art as well as the challenges and solutions for these metallic connection technologies.
What to expect from our Experts Sessions
In our 45-minutes expert sessions we would like to present to you trending topics in a technical presentation. Afterwards, our experts will be available for your questions and comments and a joint discussion.
Next Dates & Topics:
12.3.: Novel Integration Concepts for Power Electronics – PCB Embedding for SiC and GaN Semiconductors (Lars Böttcher)
26.3.2024 Reliability Challenges of Power Electronic Modules (Dr. Stefan Wagner)
More information and registration (free of charge!) you can find on our website:
https://www.izm.fraunhofer.de/en/news_events/trainings-and-workshops/powering-th...
Hinweise zur Teilnahme:
Participation is free of charge, registration is required. This workshop series aims to address our customers, partners and interested parties from industry, politics and science.
Termin:
27.02.2024 16:00 - 16:45
Veranstaltungsort:
MS Teams I Online
13355 Berlin
Berlin
Deutschland
Zielgruppe:
Wirtschaftsvertreter, Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
überregional
Sachgebiete:
Elektrotechnik, Umwelt / Ökologie, Verkehr / Transport
Arten:
Seminar / Workshop / Diskussion
Eintrag:
13.02.2024
Absender:
Susann Thoma
Abteilung:
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Veranstaltung ist kostenlos:
nein
Textsprache:
Englisch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event76231
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