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13.03.2024 - 13.03.2024 | Online
Ultra-thin flexible glass (UTG) substrates with thicknesses lower than 100 µm show excellent surface- and barrier properties comparable to thick glass while being flexible. Therefore, a high potential of UTG is seen in electronical applications e. g. in displays, OLEDS or circuit carriers. Because of the existing challenges (especially the specific material properties like brittle fracture behavior) during handling and processing of UTG, at present, it is only used in special applications.
This talk will give an overview of the general fracture behavior of UTG. Further, challenges to a wide application of UTG are presented together with results from different research activities. In detail, process steps that influence the mechanical toughness of the UTG are discussed with focus on coating and separation methods. Different mechanical test methods are discussed regarding their comparability, advantages and disadvantages.
Hinweise zur Teilnahme:
The expert session is part of our Materials Insights 23 | 24 series in which we introduce some of the latest highlights of our research focused on current and future needs in industry. Each session provides a 20 minute presentation from one of our experts and 20 minutes of discussion with the interested parties from industry and science.
Participation is free, registration is required.
Termin:
13.03.2024 14:00 - 14:45
Anmeldeschluss:
13.03.2024
Veranstaltungsort:
Online
06120 Online
Sachsen-Anhalt
Deutschland
Zielgruppe:
Wissenschaftler
E-Mail-Adresse:
Relevanz:
international
Sachgebiete:
Elektrotechnik, Werkstoffwissenschaften
Arten:
Seminar / Workshop / Diskussion, Vortrag / Kolloquium / Vorlesung
Eintrag:
27.02.2024
Absender:
Susann Dohmhardt
Abteilung:
Presse- und Öffentlichkeitsarbeit
Veranstaltung ist kostenlos:
nein
Textsprache:
Englisch
URL dieser Veranstaltung: http://idw-online.de/de/event76359
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