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Bild zu: Mehr Effizienz für die Halbleitertechnologie


Eine herkömmliche Wafer-Scheibe ist 300 Mikrometer dick. Eine optimierte Technik soll es ermöglichen, Siliziumscheiben von nur 100 Mikrometer zu schneiden.
Eine herkömmliche Wafer-Scheibe ist 300 Mikrometer dick. Eine optimierte Technik soll es ermöglichen, Siliziumscheiben von nur 100 Mikrometer zu schneiden.

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