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04.03.1999 12:05

MEDICS-Workshop:Aufbau- u. Verbindungstechniken f. innovative biomed. Produkte

Dipl.-Phys. Annette Maurer Presse und Öffentlichkeitsarbeit
Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik IBMT

    Ankündigung: Erster MEDICS-Workshop
    "Aufbau- und Verbindungstechniken für innovative biomedizinische Produkte³
    "Micropackaging and Interconnection Technologies for Innovative Biomedical Devices³

    am 19. Mai 1999
    am Fraunhofer-Institut für Biomedizinische Technik (IBMT) in Sulzbach

    Die Nachfrage nach einer weiteren Miniaturisierung und einer höheren Integrationsdichte sind wesentliche Aspekte, welche die Entwicklung und Nutzung von Mikrotechniken für die Verbesserung von bestehenden Produkten wie Herzschrittmacher, Hörhilfen, Kathetersysteme und Instrumentensysteme für die Minimal-Invasive Therapie attraktiv gemacht haben. Andererseits haben Mikrotechniken Entwicklungen für vollständig neuartige Produkte angeregt, mit denen neue biomedizinische Anwendungen erschlossen werden können und neue Marktchancen entstehen. Beispiele sind Entwicklungen in der Neuroprothetik, um Funktionen des menschlichen Nervensystems wieder herzustellen oder zu ersetzen, sowie Mikroprodukte für das telemetrische in-vivo-Monitoring.

    Aufbau- und Verbindungstechniken spielen in diesem Entwicklungsfeld eine zentrale Rolle. Sie entscheiden maßgeblich darüber, ob die biomedizinischen Produktanforderungen wie Miniaturisierung, Systemintegration, Bioverträglichkeit, Sterilisierbarkeit und Herstellungskosten erfolgreich erfüllt werden können.

    Ziel der Veranstaltung

    Die Zielstellung des technisch ausgerichteten Workshops ist es, an Beispielen Trends in der Entwicklung biomedizinischer Produkte aufzuzeigen und fortgeschrittene Aufbau- und Verbindungstechniken zu präsentieren. Die Zielgruppe der Veranstaltung sind Firmen und Institutionen, die als Hersteller oder Technologieanbieter bereits in die Entwicklung biomedizinischer Mikroprodukte involviert sind oder über den Einstieg in dieses Entwicklungsfeld nachdenken und sich einen Überblick verschaffen wollen. Neben 10 Vorträgen von Vertretern europäischer Medizintechnikfirmen und Technologieanbietern besteht für alle Teilnehmer des Workshops die Möglichkeit, sich auf einer begleitenden Ausstellung zu präsentieren.

    Organisation

    Der Worksghop wird durch das Centre of Competence for Biomedical Microdevices (MEDICS) organisiert, welches im Rahmen des Europäischen Programmes EUROPRACTICE initiiert wurde. MEDICS unterstützt mit seinen Dienstleistungen biomedizinische Gerätehersteller und Anwender bei dem Zugang zu Mikrotechniken und deren Nutzung für neue Produktentwicklungen.

    Nähere Informationen und Anmeldung

    Dr. Sven-Peter Heyn
    MEDICS/IBMT
    Industriestraße 5
    D-66280 Sulzbach
    Tel +49 (0) 6897/9071-40
    Fax +49 (0) 6897/9071-49
    e-mail medics@ibmt.fhg.de

    Internet http://medics.ibmt.fhg.de

    Programme of the 1st MEDICS-Workshop on
    "Micropackaging and Interconnection Technologies
    for Innovative Biomedical Devices³
    Date: May 19, 1999
    Venue: Fraunhofer Institute for Biomedical Engineering IBMT, Sulzbach (Germany)

    9:00 Welcome
    Prof. K. Gersonde, Director of IBMT
    MEDICS - European Centre of Competence for Biomedical Microdevices
    Dr. S.-P. Heyn, Head of MEDICS

    Session 1: Trends in Biomedical Device Developments
    9:10 Miniaturization and Integration in Exoprosthetics
    Otto Bock Austria GmbH (A)
    Dr. H. Dietl
    9:30 Micropackaging in Hearing Aids Development
    Siemens Audiologische Systeme GmbH (D)
    J. Sauer
    9:50 In-Vivo Pump system: Requirements on Micropackaging and
    Interconnection Technologies
    Impella Cardiotechnik GmbH (D)
    C. Nix
    10:10 Neuroprosthetics: Vision from a Clinical Point of View
    Klinikum Mannheim (D)
    Prof. K.-P. Jünemann

    10:30 Coffee Break

    Session 2: Advanced Technologies for Micropackaging and Interconnection (1)
    10:50 Via Substrates for Medical Products
    Dyconex AG (CH)
    Dr. W. Schmidt
    11:30 Application Specific Packaging
    Micro Circuit Engineering (Newmarket) / MST2000 (UK)
    R. W. Harcourt
    11:50 Packaging Technologies on a Flexible Substrate for
    Implantable Telemetric Microdevices
    ETD GmbH (D)
    U. Marschner

    12:10 Lunch and Exhibition

    Session 3: Advanced Technologies for Micropackaging and Interconnection (2)
    13:20 Micropackaging for Accelerometers Used in Heart Pacemakers
    TRONIC¹s Microsystems, (F)
    S. Renard
    13:40 3-D-Micropackaging
    Fraunhofer IBMT (D)
    H. Beutel
    14:00 Polyimide-Based Neuroimplants
    Fraunhofer IBMT (D)
    Dr. T. Stieglitz
    14:20 Biocompatibility Testing: Prerequisite for Implantable Devices
    Fraunhofer IBMT (D)
    Dr. H. Ruf

    14:40 Discussion and Exhibition

    15:30 End


    Weitere Informationen:

    http://medics.ibmt.fhg.de


    Bilder

    Merkmale dieser Pressemitteilung:
    Biologie, Chemie, Ernährung / Gesundheit / Pflege, Informationstechnik, Medizin, Werkstoffwissenschaften, Wirtschaft
    überregional
    Buntes aus der Wissenschaft, Wissenschaftliche Tagungen
    Deutsch


     

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